芯爱科技50亿元先进封装基板项目签约南京江北新区，剑指AI与芯粒架构
9月1日，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目正式签约落地南京江北新区。作为国内高端IC基板领域头部企业，芯爱科技在既有产业底座上再度加码50亿元，瞄准AI与芯粒架构先进封装这一关键环节，为南京集成电路产业强链补链
投资规模
再投资50亿元
年产超70万片高端基板
01企业底色：五年前落子江北，如今二次加码
2021年5月，芯爱科技高端集成电路生产及研发基地项目落地江北，一期从破土到封顶仅用59天，送样到取得大客户合格供货商资格不足一年。如今企业已与国内外顶尖封装厂、亚太区超大手机芯片供应商建立紧密合作
这次50亿元投资，是在一期115亩产线基础上的增资扩产——新增P3、P4、P5三座工厂，把既有产能做厚做实，而非另起炉灶
02项目看点：踩在半导体产业的暴风眼上
AI与芯粒架构先进封装基板的每个关键词都直指产业核心。先进封装基板相当于芯片的骨架与血管，负责信号传输与供电；芯粒架构则是后摩尔时代主流方向，对基板层数、线宽、散热提出更高要求
项目规划年产超70万片高端基板，达产后可实现年产值约60亿元，产品覆盖Coreless ETS、AiP及FCBGA等，正是AI加速芯片与芯粒架构的刚需配套
03区域意义：为一条核心产业链强链补链延链
江北新区正构建2加4加N现代化产业体系，集成电路是四大新兴产业核心环节，已集聚链上企业超600家，华天科技、长晶科技、芯德半导体等扎根于此
芯爱科技的加码，为这条从IC设计、晶圆制造到封装测试、终端应用的完整产业链补上关键一环，也彰显龙头以南京为长期主场的坚定信心
项目亮点
增资扩产
一期115亩基础上再添三厂
年产70万片
高端基板达产规模
年产值60亿
AI与芯粒架构刚需
结语
50亿元的二次加码，不是简单的数字叠加，而是南京江北新区集成电路生态成熟度的注脚。当龙头愿意把蕞核心的产能放在这里，产业链的集聚效应便有了蕞坚实的锚点
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