年产72亿颗 卓满微集成电路封测项目落地珠海高新区 总投资6000万元

项目落地高新区 补强封测环节

项目位于珠海高新区唐家湾镇科技六路248号8栋厂房，总建筑面积13000平方米，主要对现有厂房进行洁净车间改造，建设集成电路封测生产车间及配套辅助用房，总投资6000万元。

项目不新建土建楼宇，以现有厂房空间为基础开展高标准洁净车间升级改造。这种存量厂房改造模式，是珠海高新区在土地空间紧约束下推动项目快速落地的典型路径，从备案办结到产线投产的周期大幅压缩。

年产72亿颗 搭建完整封装产线

产线硬件配置方面，项目将批量采购固晶机、焊线机、塑封机等一批核心封装生产设备，搭建完整的集成电路封装生产线，改造完成投产后形成年产72亿颗集成电路封测产品的规模化制造能力。

集成电路封测是芯片从晶圆到终端产品的关键一环。项目落地后将强化区域高端封测供给，为本地以及大湾区芯片设计企业就近提供封装配套服务，减少设计企业跨区域流片与封装的物流和时间成本。

125家半导体企业 全产业链规模突破260亿元

从区域产业布局来看，珠海高新区已经形成化合物半导体、特色工艺芯片集聚发展的产业生态，产业链上下游企业加速落地。目前高新区已集聚约125家半导体企业，2025年全产业链规模突破260亿元。

卓满微电子封测改造项目落地之后，将补齐区域封测配套短板，推动芯片设计、制造、封测的本地协同，串珠成链，持续壮大珠海集成电路产业矩阵，助力大湾区半导体产业链配套能力提升。

招商视角：封测配套是芯片产业的黏合剂

对园区招商而言，封测环节的价值不止于自身产值，更在于它对设计企业的黏合作用。芯片设计企业选择落户地时，往往会优先考察周边是否有就近的制造与封测配套，配套半径越短，流片和量产响应越快。

珠海高新区此轮以存量厂房改造承接封测产能，说明区域产业载体正在从增量供地向存量提效转变，对有意向快速落地的中小半导体项目而言，这类即插即用的洁净厂房资源具备较强吸引力。

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